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제목
내용

HISTORYSince 1996

1996.07
IS Techno – 설립
1997.01
Hynix Semiconductor Inc – 협력 업체 등록
1997.07
Mitsubishi Cable Industries – 대리점 계약
1999.11
IS TECHNO CO., LTD로 법인전환
2003.08
IS Techno Ltd U.S Company( IST USA Inc.) – 미국 현지법인 설립
2007.10
Certificate of ISO 9001 (KQC-3715) – ISO 9001 인증서 획득
2007.11
부품/소재 전문기업 확인서 획득 (No.4790)
2008.05
연구개발 전담 부서 인증서 획득 (No. 20080609)
2008.06
기업 부설 연구소 설립
2012.04
Certificate of ISO 14001 인증서 획득
2014.02
사명변경(IST Co.,Ltd.)
 

반도체 CMP 공정의 소모성 부품 RETAINER RING

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 화학적 기계적 평탄화 가공법으로서 반도체 실리콘 제조의 핵심적인 공정 중 하나이다.
Retainer Ring은 CMP공정 중 웨이퍼의 정확하고 정밀한 평탄화 작업을 위해 웨이퍼 가이드 역할을 하며,
극히 높은 가공 정밀도와 치수의 안정성이 필요한 소모성 부품이다.

반도체 CMP 공정의 소모성 부품 RETAINER RING

CMP(Chemical Mechanical Polishing)는 화학적 기계적 평탄화 가공법으로서 반도체 실리콘 제조의 핵심적인 공정 중 하나이다. Retainer Ring은 CMP공정 중 웨이퍼의 정확하고 정밀한 평탄화 작업을 위해 웨이퍼 가이드 역할을 하며, 극히 높은 가공 정밀도와 치수의 안정성이 필요한 소모성 부품이다.

반도체 공정에 사용되는 정밀 가공품

반도체 공정에 사용되는 다양한 소재(금속, 플라스틱, 고무제품)을
특성에 맞는 온도 관리 및 초정밀 가공으로 제작하고 3차원 측정 및 특수 세정관리로 높은 정밀도와 치수에 안정성을 준다.

반도체 공정에 사용되는 정밀 가공품

반도체 공정에 사용되는 다양한 소재(금속, 플라스틱, 고무제품)을 특성에 맞는 온도 관리 및 초정밀 가공으로 제작하고 3차원 측정 및 특수 세정관리로 높은 정밀도와 치수에 안정성을 준다.